「社長が訊く『Wii U』本体篇」、基板、CPU＋GPUのMCMの採用、ルネサス、IBM、AMDの技術など

　任天堂のサイトに、「社長が訊く『Wii U』本体篇」のインタビュー記事が掲載されました。

　今回は、Wii Uのハードの技術的な話が中心で、基板やCPU、GPUのチップなども公開されています。

　Wii UのCPUとGPUは、通常はそれぞれ別々に搭載されるものを、MCMの技術を採用し、１つのチップにしたものになっており、これにより、消費電力の低下や、コストの低下などが行われています。

　そして、CPUやGPUなどには、ルネサス、IBM、AMDの技術が採用されていることも明らかにされています。

　また、Wii Uのファンやヒートシンクの画像も公開されていて、

　これらは、Wiiよりも一回りほど大きくなっており、

　試作した透明のWii U本体で、吸気から排気の流れなども紹介されています。

　なお、Wii Uの本体スペックの具体的な数字などは、これまでと同じように公開されていませんが、スペックについては、岩田社長が

　どんなに大きな数字を誇っても、特定の条件でしか引き出せない性能なのか、それとも実際に使ったときに安定して引き出せる性能なのか。それは後者でなければ意味がない、という考え方は、これまでの任天堂のハードやシステムづくりの根っこにあったことですから。

ということなどもコメントしています。

　社長が訊く『Wii U』本体篇

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