アメリカ任天堂が公開したE3 2014のサイトに、新ハードの単語が見つかっています。
これは、任天堂のE3 2014のサイトのHTMLの「meta name= keywords」に、「new nintendo system」の記載があったものです。
そして、任天堂の新ハードということで、E3 2014では、「Fusion DS」、「Fusion Terminal」と噂されていた任天堂の新ハードや、健康事業用の新ハードが発表されるのではないかなどと海外で少し話題になっています。
このうち、「Fusion DS」、「Fusion Terminal」というのは、2014年の初めに海外の誰かが作り出した「任天堂の新ハードの噂」の1つで、次のようなスペックまで書かれていたものです。
<Nintendo Fusion DS>
・ CPU: ARMv8-A Cortex-A53 GPU: Custom Adreno 420-based AMD GPU
・ COM MEMORY: 3 GB LPDDR3 (2 GB Games, 1 GB OS)
・ 2 130 mm DVGA (960 x 640) Capacitive Touchscreen
・ Slide Out Design with Custom Swivel Tilt Hinge
・ Upper Screen made of Gorilla Glass, Comes with Magnetic Cover
・ Low End Vibration for Gameplay and App Alerts
・ 2 Motorized Circle Pads for Haptic Feedback
・ Thumbprint Security Scanner with Pulse Sensing Feedback
・ 2 1mp Stereoptic Cameras
・ Multi-Array Microphone
・ A, B, X, Y, D-Pad, L, R, 1, 2 Buttons
・ 3 Axis Tuning Fork Gyroscope, 3 Axis Accelerometer, Magnetometer
・ NFC Reader
・ 3G Chip with GPS Location
・ Bluetooth v4.0 BLE Command Node used to Interface with Bluetooth Devices such as Cell Phones, Tablets
・ 16 Gigabytes of Internal Flash Storage (Possible Future Unit With 32 Gigabytes)
・ Nintendo 3DS Cart Slot
・ SDHC “Holographic Enhanced” Card Slot up to 128 Gigabyte Limit
・ Mini USB I/O
・ 3300 mAh Li-Ion battery
<Nintendo Fusion Terminal>
・ GPGPU: Custom Radeon HD RX 200 GPU CODENAME LADY (2816 shaders @ 960 MHz, 4.60 TFLOP/s, Fillrates: 60.6 Gpixel/s, 170 Gtexel/s)
・ CPU: IBM 64-Bit Custom POWER 8-Based IBM 8-Core Processor CODENAME JUMPMAN (2.2 GHz, Shared 6 MB L4 cache)
・ Co-CPU: IBM PowerPC 750-based 1.24 GHz Tri-Core Co-Processor CODENAME HAMMER
・ MEMORY: 4 Gigabytes of Unified DDR4 SDRAM CODENAMED KONG, 2 GB DDR3 RAM @ 1600 MHz (12.8 GB/s) On Die CODENAMED BARREL
・ 802.11 b/g/n Wireless
・ Bluetooth v4.0 BLE
・ 2 USB 3.0
・ 1 Coaxial Cable Input
・ 1 CableCARD Slot
・ 4 Custom Stream-Interface Nodes up to 4 Wii U GamePads
・ Versions with Disk Drive play Wii U Optical Disk (4 Layers Maximum), FUSION Holographic Versatile Disc (HVD) and Nintendo 3DS Card Slot
・ 1 HDMI 2.0 1080p/4K Port
・ Dolby TrueHD 5.1 or 7.1 Surround Sound
・ Inductive Charging Surface for up to 4 FUSION DS or IC-Wii Remote Plus Controllers
・ Two versions: Disk Slot Version with 60 Gigs of Internal Flash Storage and Diskless Version with 300 Gigs of Internal Flash Storage
「Fusion DS」、「Fusion Terminal」については、「Fusion」という単語を使ったドメインを、任天堂が登録していたりするものの、根拠がほとんどないので基本的にはスルーされて来たのですが、任天堂のE3 2014のサイトに新ハードの単語が見つかったことで、これではないかというような予想も出て来ています。
ただ、任天堂のE3 2014のサイトの「new nintendo system」の記載はすぐに削除され、また、任天堂のE3のサイトは、
2013年にも、
2012年にも、HTMLの「meta name= keywords」に、「new nintendo system」の記載があったそうです。
よって、今回の件については、2013年のように、新ハードが発売されていない年にも記載があったものなので、特に意味はないのではないかと言われています。
ということで、大規模なプレスカンファレンスも行わないので、任天堂がE3 2014で新ハードを発表することはないと思われますが、3DSi的なマイナーチェンジのハードの発表ぐらいは可能性としてはあるかもしれません。
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コメント
フュー…ジョン!はっ!!!
まさか3DSがHDSに進化…..するかもしれない。
HD画質で3Dを楽しむのもいいかもしれない。
3DSの次のが出るのは早すぎるから
やはり新モデルが有力かな
携帯の新ハード来たらそれだけでE3お腹いっぱい
でも、完全新設計のハード(DS→3DS)ってよりDS→DSiの様な製品なんだろうな…
噂のは噂であり、リークじゃないし
というか、噂の奴って名前とハードの仕様的にWiiUのパッドとして使える様な構想だよね
3DSの機能とゲームパッドの機能をフュージョンでどちらも遊べます的な奴かな?スマブラの何らかの関連性に関係ありそうかも!
確かにWiiUのパッドとしても使える、DSがあっても面白い!!
それか3DSのソフトが使えて、大画面で楽しめるWiiUゲームパッドがあってもいい!!!
E3前ってこういう噂を想像するのが別の楽しみでもあるけどねww
wiiuと3DSの連携があったら面白いけど3DSの性能(解像度など)が低いからやっても中途半端すぎる。
だからもっと先の事考えて余裕もってハード設計はやるべき。
フュージョンDSは流石に次世代機の気がしますね
今回は時期的に3年目で3DSiっぽいのが来るのでしょう。WiiUの新型ゲームパッドにも期待してます
据置面倒勢なので据置とリンクするタイプの携帯ゲーム機がいいなあ
Uのソフト出来ればいいなー
米任天堂から公式に新しいハードウェアは出さないと明言されましたよ~
↑米任天堂じゃなくて代表でした
全然ちがかった
たのしみーー!
フュージョンDsっていいなまえだなー