ニンテンドースイッチ 有機EL、ヒートシンクなど小型化。内部パーツに変更点が

　ニンテンドースイッチの有機ELモデルについて、1つ情報が出ています。

　情報は、ヒートシンクなどが小型化されているというものです。

スイッチ有機EL、ヒートシンクなど

　ニンテンドースイッチは、先日、ディスプレイが有機ELに変更された新型が発売されています。

　この新型は、CPUやメモリなど、いわゆる「スペック」の部分は変更されていないので、基本的なハード構成は従来モデルと同じです。

　ただ、分解してみると、内部パーツに細かな変更点が存在することが明らかになっています。

　ニンテンドースイッチの有機ELモデルの変更点としては、まず、ヒートシンクやファンが小型化しているというものがあります。

　これらのパーツは、本体を冷やすために存在するものです。

　少し前には、型番が変わったPS5でも、ヒートシンクやファンが小型化していると話題になりましたが、ニンテンドースイッチも新モデルでこの部分が変更された形になっています。

　このヒートシンクなどの小型化は、PS5の場合は銅の価格の問題ではないかと推測されていました。

　ニンテンドースイッチの場合は、以前SoCを変更した際に発熱量が下がったものの、そのときは当初の計画になかった変更だったこともあってか、冷却機構は変更していなかったため、その時点から過剰な冷却になっているとも言われていました。

　このため、今回の新型に合わせて、ヒートシンクなどを変更して来た形になっているとみられています。

　ただ、過剰といっても、SoC変更版の本体も、使っているとわりと熱くなるので、前の状態のままでもよかったのではないかという意見もあります。

　そして、ニンテンドースイッチの有機ELモデルのジョイコン自体には大きな変更点は確認できないものの、ジョイコンを本体にドッキングさせるレールの部分が改善されていることも判明しています。

　これにより、従来よりもジョイコンを本体側に固定、安定させやすくなっているそうです。

　なお、ニンテンドースイッチの有機ELモデルの有機ELディスプレイは、サムスン製であることも明らかになっています。

　このサムスン製の有機ELディスプレイについては、2021年3月に「New ニンテンドースイッチ、有機ELを搭載するという公式情報が見つかる？」の記事でご紹介した通りの展開になっており、そのときにサムスンが言及していたのは、やはり新型スイッチのことだったということも分かるものです。