Wii U本体、ゲームパッドを分解する画像が公開されています。
Wii U本体については、既に「社長が訊く」で基板の画像なども公開されていますが、今回はより詳しく紹介されていて、Wii Uのフラッシュメモリがサムスンの製品、メモリがマイクロンの製品、HDMIやドライブ関連がパナソニックの製品になっていることなども明らかになっています。
なお、Wii Uゲームパッドは、上のようにバッテリーの周辺に空きがあるので、将来的にはもっと大容量のバッテリーに交換出来る可能性もあるようです。
Wii U本体、ゲームパッドを分解する画像は、こちらへどうぞ。
コメント
新ハード発売後の恒例行事だなw
サ…サムスン…
ってかやっぱり本体小さいんだなぁ
フラッシュメモリがSamsung
メモリはMicron
適当に書くのは良くないですよ
「メモリ関連」と書いたのは、「メモリ」そのもののことではなくて、元記事の
Samsung KLM8G2FE3B eMMC 8 GB NAND Flash/Memory Controller
Samsung K9K8G08U1D 4 Gb (512 MB) NAND Flash
この２つをまとめて書いた感じだったのですが、正確になるように修正しました。
某国と比較的安定で祖国と比較的安いサムスンなのか
大きいバッテリーは任天堂から後々出るのか
この人の手は大きい方なのか
サムスン製の半導体使ってない電子機器なんて想像つかん
社長が訊くで本体の中身出てたけど、実機の画像見るとまた違った感じがあるな